目前廣泛采用的切削、研磨、拋光等機(jī)械加工方法，由于加工材料中存在微細(xì)裂紋或結(jié)晶中的品格缺陷等原因，無論怎樣提高加工精度，改進(jìn)加工裝置，總存在一定的局限性，為此，日本大阪大學(xué)工學(xué)部森勇正教授提出了一種用化學(xué)氣體加工的新的加工工藝方法，稱為等離子CVM法，這是一種利用原子化學(xué)反應(yīng)，獲得超精密表面的一種技術(shù)，其加工原理和等離子體刻蝕一樣，在等離子體中，被激活的游離基和工件表面原于起反應(yīng)，將之變成揮發(fā)性分子，并通過氣體蒸發(fā)實(shí)現(xiàn)加工的，在高壓力下所產(chǎn)生的等離子體，能夠生成密度非常高的游離基，所以這種加工方法能達(dá)到與機(jī)械加工方法相匹敵的加工速度。在高壓力下，由于氣體分子的平均自由行程極小，等離子體局限在電極附近。所以可以通過電極掃描，加工出O.01μm精度的任意形狀的零件，另外可以以50μm／min的速度加工單晶硅平面，加工工件的表面粗糙度可達(dá)0.1nm(Rrms)。